(アブストラクト期限:2025年1月20日)
2025年2月27日木曜日
9:00-18:00 日本標準時 (UTC+9)
東京都文京区 東京大学伊藤謝恩ホール(予定:現在は使用申請中)
内容別カラー分類 |
① RISC-V ソリューション |
② 特別企画:日本の半導体戦略2025: RISC-VとAIチップ |
③ RISC-V 昼食交歓会 |
④ RISC-V 技術展示 |
⑤ RISC-V研究とオープン半導体 |
⑥ AI、RISC-V研究ポスター発表 |
⑦ プレス名刺交換会(招待制) |
⑧ RISC-V日本語出版物 |
RISC-V Day Tokyo カンファレンスは、日本最大の RISC-V イベントです。 RISC-V Day Tokyo 2024 Winter カンファレンスは、2024 年8 月 1 日木曜日 9:00 ~ 18:00 JST (UTC+9) に東京大学伊藤国際学術研究センター(予定)で開催されます。 RISC-V関連の優れた技術や製品、キーマンやエンジニアを集め、製品の認知度向上、企業間連携の実現、技術交流、情報収集などのビジネスチャンスを提供します。 ぜひこの機会に皆様のご参加をお待ちしております! 発表の動画や資料情報を後日ホームページに掲載いたします。
① RISC-V ソリューション ② 特別企画:日本の半導体戦略2025: RISC-V AIチップ ③ RISC-V 昼食交歓会
2025年2月27日 時間 9:00-18:00
司会:TBD
時間 | 発表時間 | 言語 | プレゼンテーション題名 | 発表者 | 所属機関 (詳細はクリック) | 講演資料 |
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9:00- | 30分 | – | 受付 名札 ペットボトル茶 書籍「日本の半導体戦略2025」 販売 | 録画機器音響映像セットアップ | |
9:20- 9:30 | 10分 | 日英 | 開会の挨拶 | TBD | – |
9:30- 10:10 | 30分 | 日 | 我が国の半導体・デジタル産業戦略について(招待講演): 半導体は、デジタルトランスフォーメーション(DX)およびグリーントランスフォーメーション(GX)の観点から、我が国の将来にとって鍵となるテクノロジーです。経済産業省では、2021年に策定した「半導体・デジタル産業戦略」を基軸に、国内外の技術革新や市場動向に対応してきました。2023年6月では、地政学的リスクの増大や経済安全保障の重要性が高まる中、半導体サプライチェーンの強靭化、国内製造基盤の拡充、人材育成に重点が置いた戦略の改定を実施しました。2024年12月にもさらなる改定が行い、これには次世代プロセス技術への追加的な投資促進や新たなグローバルパートナーシップの構築が含まれています。本講演では、最新の戦略改定内容および経済産業省が最近発表した取り組みについて詳述します。具体的には、国内外の協力体制の強化や中小企業の競争力向上支援などを含む半導体関連の具体的な戦略が取り上げられます。また、産学連携による研究開発の強化や専門教育プログラムの拡充を通じた人材育成の政策についても紹介します。日本が世界の半導体産業において果たすべき役割や、イノベーション推進に向けた具体的な取り組みを共有します。経済安全保障リスクの緩和と持続可能な産業成長を実現するための道筋を提示します。 (タイトルとアブストラクトは主催者が作成 発表者によるAbstractの準備が出来次第変更します。) | 齋藤 尚史 | 経済産業省 商務情報政策局 情報産業課・課長補佐 | – |
10:10– | 30分 | 英 | テンストレントのRISC-VアーキテクチャによるAIアクセラレーションの革新(キーノート講演): AIハードウェア市場においてTenstorrentは、低コストなRISC-Vベースの開発システムとオープンソースのコンパイラスタックを提供することで、開発エンジニアや開発の早期フェーズにある顧客をターゲットとして、チームの拡充、製品の出荷を進めています。RISC-V CPU技術とAI技術を組み合わせた高性能プラットフォームを開発し、自動車やデータセンター向けのAIソリューションを提供しています。同社は最近、6億9300万ドルのシリーズDの資金調達を完了し、AI業界のトップ10企業の1つに選ばれました。この資金は、チップレット技術の開発、次世代「Galaxy Box」の自動車およびデータセンタープラットフォームへの展開、チームの拡大に活用される予定です。その強みは、高帯域幅メモリなどの高価な部品を避け、効率的なテンソルプロセッサアーキテクチャを採用することでメモリ帯域幅の必要性を低減し、コストパフォーマンスを実現している点です。市場シェアの小規模な獲得でも大きな収益が得られることから、既に1億5000万ドルの収益を確保し、差別化された技術を求める小規模な顧客に注力して有機的な成長を目指しています。CEOのジム・ケラー氏は、現在しばしば見られるAI市場の過剰宣伝を認めつつも、今後10年間でAIにより計算技術が大きく変革される可能性を指摘しており。ハードウェアやソフトウェア、オープンソースの共同作業が重要な役割を果たすとしています。インテルのように計画の実行に注力しすぎず、スティーブ・ジョブズのようにユースケースを中心に考えた卓越した製品を作ることが成功の鍵だと考えています。緊迫する米中関係の中で、同社は貿易規制のルールを順守しつつ、RISC-Vのようなオープンプラットフォームへの世界的な関心を活かして成長を目指していて、地政学的変化にも柔軟に対応する姿勢を示しています。 (タイトルとアブストラクトは主催者が作成 発表者によるAbstractの準備が出来次第変更します。) | 発表者は後日公開 | テンストレント(米国) | – |
10:50-11:30 | 30分 | 英 | コンピューティングの変革:RISC-Vラップトップ、デスクトップ、そして次世代デバイスの革新:Deep Computingは、AI技術とRISC-Vアーキテクチャを基盤としたモジュール化ハードウェアソリューションを提供する企業です。同社のビジネスモデルは、迅速な製品開発とパートナーシップを活用し、低コストで高性能なプラットフォームを開発者や企業に提供することに重点を置いています。特に、モジュール化されたRISC-Vマザーボードを採用することで、ユーザーは簡単にCPUコアやメモリ、ストレージの交換や拡張が可能となり、最新技術へのアップグレードを手軽に実現できます。また、200ユーロ以下の開発パッドを提供することで、スタートアップ企業や中小規模の開発者層においてもRISC-V技術の普及を促進しています。同社は、オープンソースソフトウェアを積極的に活用し、開発者が迅速にプロトタイプを構築し、製品化までのプロセスを効率化できる環境を整えています。さらに、Andes Technology、SiFive、Canonicalといった主要なパートナーと連携し、RISC-Vエコシステムの拡大に貢献しています。また、Canonicalとは共同でUbuntu 24.04を搭載した「Roma Laptop 2」を開発し、開発者向けの実用的なRISC-Vデバイスとして注目を集めています。今後、Deep Computingは、AIスピーカーや次世代RISC-Vラップトップの開発を通じて、より多様な分野への進出を計画しています。ハードウェアとソフトウェアの統合を強化し、次世代コンピューティング技術の発展を支えます。同社は、オープンソースコミュニティとの連携をさらに強化し、RISC-Vエコシステムを活性化させることで、グローバル市場における存在感を一層高めることを目指しています。 (タイトルとアブストラクトは主催者が作成 発表者によるAbstractの準備が出来次第変更します。) | 発表者は後日公開 | ディープコンピューティング(香港) | |
11:30– | 120分 | – | {昼食交歓会}:RISC-Vにおける昼食交歓会は、垂直に分断された半導体の専門分野で交流することを目的とします。ビジネス、応用、技術の側面から、日本の半導体産業がグローバルサプライチェーンの中で強固な位置を築き高い競争力を実現するために、参加者1人1人が日本の半導体産業の復興のイメージ作りをし、互いにシェアすることが必要です。共通の問題意識の中で、個人としての貢献方法を見出すことを目的とします。 | 出展者はこの時間までにブースを設営します。正午の昼食レセプション開始と同時に、スタッフが、出席者にシンプルなランチと飲み物をお配りします。スタッフが行き届かない場合は、受付でランチパックをお受け取りください。スタッフは、正午と同時にホールに入りランチパックと飲み物を全出席者に手渡し配布します。 | |
13:30-14:10 | 30分 | SiFiveの強力なCPUロードマップが推進するRISC-Vエコシステムの進化と未来:SiFiveのRISC-V開発ボード「HiFive Premier P550」は2024年4月にEmbedded Worldで発表され、2024年10月に早期アクセス版が販売開始されました。P550は、ARMやx86に対する競争力を高めるために設計された最も強力なRISC-Vハードウェアの1つです。4つのSiFive P550コアを搭載し、16GBまたは32GBのLPDDR5 RAMを備え、Ubuntu 24.04がプリインストールされています。価格は、16GBモデルが399ドル、32GBモデルが499ドルとなっています。Imagination AXM 8256 GPUを搭載しており、8Kビデオデコードをサポートするハードウエアがありますが、現時点ではソフトウェア対応が限定されています。HiFive Premier P550はARMのCortex-A75プロセッサと性能面で同等とされ、RISC-Vボードとして優れた実用性と応答性を示しています。P550がクリエイティブソフトウェアやウェブブラウジング、動画再生においてよりスムーズな体験を提供していることが確認されいます。単一コアのファイル圧縮テストでは、ARMと同等のパフォーマンスを発揮しています。さらに、SiFiveはP550に続く高性能CPUの開発を進めていると噂されており、今後の発表でそれらの次世代製品がフィーチャーされる可能性が高いとされています。現時点では、どのような発表内容になるかは不明ですが、RISC-Vエコシステムのさらなる進化と競争力の強化が期待されています。(タイトルとアブストラクトは主催者のもの 発表者によるAbstractの準備が出来次第変更します。) | 発表者は後日公開 | サイファイブ(米国) | ||
14:10-14:40 | 20分 | AIと自動車市場を変革する機能安全を備えたRISC-Vプロセッサ:MIPS P8700の可能性と展望:MIPSはオープンソースコミュニティに積極的に貢献し、Linuxパッチのアップストリームを通じてRISC-Vエコシステムの発展を支援しています。特に、MIPSのP8700プロセッサは、Mobileyeとの協力で開発され、機能安全(Functional Safety)を設計段階から考慮することで、自動車や産業向けの高度な安全要件を満たす設計を実現しています。P8700の設計は、AIアクセラレータやGPUを補完する役割に焦点を当てており、データ転送を最適化することでAIシステム全体の効率を向上させます。また、P8700は2、4、8、16コアの柔軟なマルチコア構成をサポートし、さらにクラスター間通信も可能で、複雑なSoC設計やAI用途にも対応します。このマルチクラスターアーキテクチャにより、AI推論やロボティクスなどの高度な処理が可能になります。MIPSのアプローチは、単なるコアの提供ではなく、完全に検証済みのサブシステムを提供することにあります。このサブシステム志向の設計により、顧客はシステム開発の手間を省き、迅速に製品化を進めることができます。さらに、アプリケーションニーズに応じて、異種または同種のプロセッサを統合する柔軟性を持つため、自動車や産業分野など多様な市場での活用が期待されています。これらの特徴により、P8700はRISC-Vエコシステムの発展において重要な役割を果たし、機能安全が求められるAIおよび自動車用途での差別化を実現します。 (タイトルとアブストラクトは主催者が作成 発表者によるAbstractの準備が出来次第変更します。) | 発表者は後日公開 | ミップス テクノロジー インク(米国) | ||
14:40-15:20 | 30分 | 英 | アンデスのリードするRISC-V AI PC:QiLai SoC搭載AIソリューションの全貌:Andes Technologyは、世界初のRISC-V AI PCをDeepComputingと共同開発しています。このPCは、Andesの7nmプロセス技術を採用した「QiLai(チライ)」SoCを搭載し、Ubuntu Desktopを実行します。QiLai SoCは、高性能なクアッドコアAX45MPクラスタと、512ビットのベクトル長を持つNX27Vベクトルプロセッサを統合し、AIワークロードの効率的な処理を可能にします。AX45MPは最大2.2GHz、NX27Vは最大1.5GHzで動作し、フル稼働時の消費電力は約5Wと低電力設計が特徴です。このAI PCは、AIを活用した生産性向上やクリエイティブ作業、エンターテインメント、セキュリティなど、多様な用途に対応することを目指しています。Andesのツールチェーンやソフトウェアスタック、AI/MLモデルをNX27V上で実行可能な実行ファイルにコンパイルするAndesAIRE™ NN SDKなど、AIワークロードに最適化されたツールやフレームワークも提供されます。 (タイトルとアブストラクトは主催者が作成 発表者によるAbstractの準備が出来次第変更します。) | 発表者は後日公開 | アンデス テクノロジー(台湾) | |
15:20-16:00 | 40分 | – | {交歓会}:RISC-Vにおける昼食交歓会は、垂直に分断された半導体の専門分野で交流することを目的とします。ビジネス、応用、技術の側面から、日本の半導体産業がグローバルサプライチェーンの中で強固な位置を築き高い競争力を実現するために、参加者1人1人が日本の半導体産業の復興のイメージ作りをし、互いにシェアすることが必要です。共通の問題意識の中で、個人としての貢献方法を見出すことを目的とします。 | 正午の昼食レセプション開始と同時に、スタッフが、出席者にシンプルなランチと飲み物をお配りします。スタッフが行き届かない場合は、受付でランチパックをお受け取りください。スタッフは、正午と同時にホールに入りランチパックと飲み物を全出席者に手渡し配布します。 | – |
16:30-17:10 | 30分 | 日 | TBD | TBD | – |
17:10-17:45 | 30分 | 日 | アンデスのリードするRISC-V AI PC:QiLai SoC搭載AIソリューションの全貌:Andes Technologyは、世界初のRISC-V AI PCをDeepComputingと共同開発しています。このPCは、Andesの7nmプロセス技術を採用した「QiLai(チライ)」SoCを搭載し、Ubuntu Desktopを実行します。QiLai SoCは、高性能なクアッドコアAX45MPクラスタと、512ビットのベクトル長を持つNX27Vベクトルプロセッサを統合し、AIワークロードの効率的な処理を可能にします。AX45MPは最大2.2GHz、NX27Vは最大1.5GHzで動作し、フル稼働時の消費電力は約5Wと低電力設計が特徴です。このAI PCは、AIを活用した生産性向上やクリエイティブ作業、エンターテインメント、セキュリティなど、多様な用途に対応することを目指しています。Andesのツールチェーンやソフトウェアスタック、AI/MLモデルをNX27V上で実行可能な実行ファイルにコンパイルするAndesAIRE™ NN SDKなど、AIワークロードに最適化されたツールやフレームワークも提供されます。 (タイトルとアブストラクトは主催者が作成 発表者によるAbstractの準備が出来次第変更します。) | 発表者は後日公開 | アンデス テクノロジー(台湾) | – |
13:05-13:15 | 10分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
13:20-13:30 | 10分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – |
13:35-13:45 | 10分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – |
13:50-14:00 | 10分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – |
14:05- 14:15 | 10分 | – | タイトル: アブストラクト 。 | 発表者 | 所属(国籍) | |
14:20-14:30 | 10分 | 日英 | おわり {特別企画:TBD} | TBD | – |
12:00-14:45 | 150分 | – | おわり {昼食交歓会}:昼食をご提供する予定です。ひき続き、今年はフードロス削減を目指します。午後2時までは、皆様にお弁当を1つずつお配りするよう努めますが、午後2時以降は、余力のある方に残ったお弁当を配布する予定です。必要数のみ準備いたしますので、全員に行き渡るようにご協力のほどよろしくお願い申し上げます。 | 午後2時の昼食レセプション終了後、残りの飲み物及び昼食(Ventana Microsystemsのご提供)を配布いたします。追加で必要な方は、レセプションまでお越しください。スタッフは、ランチパックと飲み物の残りを2時からは、希望の出席者に配りフードロスを防止します。 | – |
14:30-14:50 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
14:55-15:15 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
15:15-15:45 | 30分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – |
15:50-16:10 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
16:15-16:35 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
16:40-16:55 | 20分 | 日英 | ポスターセッションの講評と入賞者発表:ポスターセッションの参加者には表彰があります。当日は優秀な発表に対する入賞者の選定が行われ、ホールに登壇していただきます。 | 発表者 | 所属(国籍) | |
17:00-17:30 | 30分 | – | タイトル: アブストラクト | タイトル: アブストラクト | – |
17:30-17:40 | 10分 | – | タイトル: アブストラクト | タイトル: アブストラクト |
|
17:40-18:00 | 20分 | – | スタッフと出席者全員が伊藤ホールの敷地から退出し帰宅します。スタッフはホールから録音機器とWiFiシステムを撤去し、ゴミを収集袋に入れて車に積み込み、施設の家具を元の位置に戻します。参加者とスタッフと全ての荷物を地下2階から撤収します。 |
| – |
④ RISC-V 技術展示
2025年2月27日 10:30-16:30
地下2階 ホワイエ、多目的スペース
展示者・内容は変更になる可能性がありますことをご了承ください
ブース番号 | Time | Booth Title (with URL) | Company (with URL) | Note |
---|---|---|---|---|
A | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
B | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
D | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
E | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
F | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
G | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) |
ブース番号 | Time | Booth Title (with URL) | Company (with URL) | Note |
---|---|---|---|---|
1 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
2 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
3 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
4 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
5 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
6 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
7 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
8 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
9 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
10 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) | |
11 | 10:30-16:30 | 展示内容 | 企業、組織名(国籍) |
⑦ プレス名刺交換会(招待制)
2024年8月1日 12:00-13:00
司会: 株式会社DTSインサイト
プロダクトソリューション事業部
営業部 営業一課
栗屋 淳(Kuriya Atsushi)予定
⑤ RISC-V研究とオープン半導体
2024年8月1日 12:00-
司会: 株式会社DTSインサイト
プロダクトソリューション事業部
営業部 営業一課
栗屋 淳(Kuriya Atsushi)
時間 | 発表時間 | 言語 | プレゼンテーション題名 | 発表者 | 所属機関 (with URL) | 講演資料 |
---|---|---|---|---|---|
11:45- 12:00 | 15分 | 日英 | 開場 {プレス名刺交換会} (招待制) | 司会: TBD | – |
12:00- 12:05 | 5分 | 日英 | 歓迎の挨拶 {プレス名刺交換会} (招待制) | 司会: TBD | |
12:05- 12:25 | 30分 | 日英 | 歓談 {プレス名刺交換会} (招待制) | 司会: TBD | |
12:25- 12:30 | 5分 | 日英 | 閉会の言葉 {プレス名刺交換会} (招待制) | 司会: TBD | |
12:30- 12:45 | 10分 | 日英 | 開場撤収入替 {プレス名刺交換会} (招待制) | 司会: TBD | |
12:45- 12:55 | 10分 | – | 司会者の歓迎の言葉 {RISC-V研究とオープン半導体} | 栗屋 淳(Kuriya Atsushi)| 株式会社DTSインサイト プロダクトソリューション事業部 営業部 営業一課 | – |
13:00- 13:20 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – |
13:25- 13:45 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
13:45- 13:55 | 10分 | – | 10 分間の休憩 | Bio Break | 発表者 | 所属(国籍) | – |
13:55– 14:15 | 10分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
14:20- 14:40 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
14:45- 15:05 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
15:05- 15:15 | 10分 | – | 20 分間の休憩 | Bio Break | ||
15:15- 15:35 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
15:40- 16:00 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
16:05- 16:25 | 20分 | – | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
16:25- 16:45 | 20分 | 日 | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | |
16:45-16:55 | 10分 | 日 | 閉会の挨拶 | TBD | |
16:55- 18:00 | 65分 | ー | 撤収 | スタッフ |
⑥ AI、RISC-V研究ポスター発表
2024年8月1日 11:35-15:00
技術展示場所 :Location No. RISC-V ポスター 展示 (ホワイエ)の配置図を参照ください。
枠 | 発表時間 | 言語 | 出展テーマ | 発表者 | 所属機関 | ポスター | |
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P1 | 11:35- 15:00 | タイトル: アブストラクト |
発表者 | 所属(国籍) | – | ||
P2 | 11:35- 15:00 | 英 | タイトル: アブストラクト |
発表者 | 所属(国籍) | – | |
P3 | 11:35- 15:00 | タイトル: アブストラクト |
発表者 | 所属(国籍) | – | ||
P4 | 11:35- 15:00 | 英 | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – | |
P5 | 11:35- 15:00 | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – | ||
P6 | 11:35- 15:00 | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – | ||
P7 | 11:35- 15:00 | 英 | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – | |
P8 | 11:35- 15:00 | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – | ||
P9 | 11:35- 15:00 | 英 | タイトル: アブストラクト | 発表者 | 所属(国籍) | – |
⑧ RISC-V関連 日本語出版物
購入希望の方は書籍写真をクリック
[単行本] 日本の半導体戦略と電子地政学2024を読む: RISC-V と Googleオープン半導体の動向 2024/1/16 1500円(税込)・1364円(免税)¥1,364(免税)¥3,000
[単行本] Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学ー米国国防省がアジア地域で展開する柔らかい半導体戦略 2023/06/20 2000円(税込)・1818円(免税)¥1,818
[カラー単行本] Googleオープン半導体とアジアの電子地政学 予告版 2022/11/14 500円 (税込) ・455円 (免税)
¥455
[単行本]RISC-V原典 オープンアーキテクチャのススメ 2018/10/18 3300円 (税込) ・3000円 (免税) ¥3,000
ディジタル回路設計とコンピュータアーキテクチャ [RISC-V版] (00) 大型本 – 2022/6/7
コンピュータアーキテクチャ[第6版]定量的アプローチ 新書 – 2019/9/25 ¥8,800
RISC-VとChiselで学ぶ はじめてのCPU自作 ――オープンソース命令セットによるカスタムCPU実装への第一歩 単行本(ソフトカバー) – 2021/8/25 ¥3,520
作って学ぶコンピュータアーキテクチャ —— LLVMとRISC-Vによる低レイヤプログラミングの基礎 単行本(ソフトカバー) – 2022/7/1 ¥3,960
Chiselを始めたい人に読んで欲しい本 ペーパーバック – 2020/8/28 ¥2,750
Chiselで始めるFPGA電子工作 ペーパーバック – 2022/1/9 ¥2,750