開催日：2026年3月5日（木）
会場：東京大学 本郷キャンパス 伊藤国際学術研究センター 施設の情報はここをクリック
本イベントは、2017年より毎年開催している技術カンファレンスで、研究者・学生・企業技術者など400〜500名が参加する国内最大級のRISC-V系イベントです。
本ページでは、2026年春イベントのスポンサー向け基本情報を公開いたします。
1. スポンサー種別（概要）
スポンサーの区分は以下の通りです：
Diamond（最上位）
Platinum
Silver
Bronze
Supporter（展示のみ）
※具体的な金額・特典の詳細は、個別にお問い合わせいただいた企業様へのみ資料を送付いたします。
2. 重要日程（スポンサー・登壇者向け）
| 項目 | 日程 |
|---|---|
| 開催日 | 2026年3月5日（木） |
| バナー・広告データ入稿期限 | 開催の 10 営業日前（2月中旬を予定） |
| CFP（講演応募）開始 | 2026年1月10日 |
| CFP 締切 | 2026年2月7日 |
| 講演採択通知 | 2026年2月10日 |
| 展示資材の搬入 | 開催前日（3月4日） 13:00〜17:00 のみ受付 |
| 当日搬入（例外扱い） | 当日8:00〜8:30（混雑防止のため非推奨） |
| 当日搬出 | 当日17:00〜18:00（運送ラベル作成） |
3. 展示ブース仕様（すべてのスポンサー共通）
■ デモ机
■ バナー（アイバナー・スタンドタイプ）
Adobe Illustrator Dataを入稿要
■ ストーリーボード掲示方式（A1サイズ）
会場に A1サイズのストーリーボード （厚さ7mm）を掲示可能
展示者がA1サイズのポスターを持参。これを鋲（ピン）でポスターを貼り付け、養生テープでボードを机等に固定
技術紹介ポスターとして使用
軽量物（基板、写真、説明カードなど）を貼付可
会場規定により、強粘着テープは使用禁止
4. 資材搬入搬出について（重要）
■ 搬入の原則
前日搬入（3月4日） 13:00〜17:00 を原則とします。
当日搬入は会場奥のエレベータから。
- 宅配便による事前送付（前日午後到着としてください）
■ 搬入物の例
デモ機材（FPGAボード、PC等）
パンフレット・名刺・ノベルティ
■ 搬出
宅配便のラベルを事前に作成しておいてください。
5. 技術講演について
◆ CFP（Call for Presentations）を実施
テーマ：RISC-V、HPC/AI、Chiplet、EDA、Open Hardware、教育、FPGA 等
採択はイベント委員が行います
スポンサー企業は特定枠に応募可能（Tierに応じた講演枠あり）
6. お問い合わせ（Prospectus PDF の請求）
金額・スポンサー特典などの詳細資料をご希望の場合は、以下にご連絡ください：
RISC-V Day Tokyo 事務局（河崎）
📧 shumpei.kawasaki@swhwc.com
📞 070-2803-8231
