リスクファイブデイ2024 夏 ポスター募集要項（新規）
リスクファイブデイ2024 夏 ポスター募集要項（新規） 今回のRISC-V Dayでは、最新の技術や研究を紹介するポスターセッションを開催いたします。 多くの皆様のご参加、ご交流をお待ちしております。RISC-V Dayでは、研究者の露出を高め、キャリアを発展させ、フィードバックと学びを提供し、コ …
METAのAIチップを創る台湾#1半導体IPサプライヤが5月16日東京品川でイベント開催
2024年5月9日
桜若葉がみずみずしい季節となりました。貴社におかれましては、なお一層ご盛栄のこととお喜び申し上げます。 アンデステクノロジーが、２０２４年５月１６日に東京品川で『2024 ANDES RISC-V CON Tokyo』を開催します。 ５月１６日開催『2024 ANDES RISC-V CON T …
きたる５月１６日（木曜日）に台湾最大の半導体IPサプライヤ アンデステクノロジーが東京品川でRISC-Vセミナーを開催します。
2024年5月7日
八十八夜の別れ霜の言葉のとおり、本格的に暖かくなってまいりました。ますます元気にお過ごしのことと存じます。 アンデスは、２０２４年５月１６日に東京品川で『2024 ANDES RISC-V CON Tokyo』を開催します。５月１６日開催『2024 ANDES RISC-V CON Tokyo』に参 …
Rapidus社の半導体製造技術（3）: Rapid & Unified Manufacturing Service（RUMS）
2024年1月13日
Rapidus社の半導体製造技術（3）: Rapid & Unified Manufacturing Service（RUMS） Rapidus社が提唱するRapid & Unified Manufacturing Service（RUMS）では、Unified という言葉の語感から …
Rapidus社の半導体製造技術（1）: プレーナー型、FinFET型、ゲート・オール・アラウンド型
2024年1月13日
Rapidusのトランジスタ製造技術（1）：プレーナー型、FinFET型 と ゲート オール アラウンド型 概説 IBM は、2021年5月6日に、半導体設計とプロセスの大幅な進歩となる世界初の 2 ナノメートル (nm) チップ技術を発表しました。 このテクノロジーは、IBM の第 2 世代ナノシ …
