無線IoT用MCUのパイオニア、中国、上海のEspressif社が2021年から出荷開始するESP32新世代チップラインアップは、全品種にRISC-V CPU１個をなんらかの形で搭載すると予想されます。TSMC社の40nmプロセスを使う点は以前の製品と同じです。

センサIoT向け　ESP32-C3：　メインプロセサはRISC-V CPU１個。低消費電力プロセサなし。

画像IoT向け　ESP32-S2：　メインプロセサはXtensa CPU１個。低消費電力プロセサとしてRISC-V CPU１個。

画像処理IoT向け　ESP32-S3（推定）：　メインプロセサはXtensa CPU２個。低消費電力プロセサとしてRISC-V CPU１個。

ESP32-S3は、2021年末にできると思われています。Xtensa CPU２個＋RISC-V１個を搭載すると見られる発表されます。ESP32-C3のワーキングサンプルはすでに配布されています。2021年中に量産開始すると予想しています。

低消費電力プロセサを説明します。新世代ESP32のパワードメインは、時計クロックで動作するリアルタイムクロック(RTC)を含む低速処理部と、160-240MHzのクロック周波数で動作する高速処理部に分かれています。新世代ESP32の特徴は時計クロックで動作するCPUが存在することです。ESP32-S2では、低速処理部にRISC-Vが使用されています。ESP32-C3では、高速処理部にRISC-Vが使用されています。

蛇足になりますが、新世代ESP32の快挙は、積層チップでメモリを集積したことです。従来ESP32は、フラッシュ、PSRAMは外付けだったのではないかと思います。コンピュータの機能は、基本的にメモリ容量で決まるので、これらのメモリは重要です。積層チップだと、最終ESP32システムのフォームファクタは驚くほど小さくなります。ウエアラブルなどに使うことも可能になります。

積層チップ　ESP32-S2-FH4：2MBフラッシュメモリ（Flash NOR） を集積

積層チップ　ESP-S2-FN4R2：2MBフラッシュメモリ（Flash NOR） と  ４MB擬似スタチックRAM（PSRAM）を集積

積層チップ　ESP32 FEATERSF2：16MBフラッシュメモリ（Flash NOR） と  8MB擬似スタチックRAM（PSRAM）を集積

予告：RISC-V Days Tokyo 2020 Spring （2021年4月22-23日）の 予告。今年のフォーカスエリアは、① オープンソース EDA ツール と プロセス開発キット、 ② 日本発RISC-V CPU、③ 続々と登場するRISC-V製品紹介　です。