Rapidus社の半導体製造技術（3）: Rapid & Unified Manufacturing Service（RUMS）
Rapidus社の半導体製造技術（3）: Rapid & Unified Manufacturing Service（RUMS） Rapidus社が提唱するRapid & Unified Manufacturing Service（RUMS）では、Unified という言葉の語感から …
Month: 1月 2024
Rapidus社の半導体製造技術（1）: プレーナー型、FinFET型、ゲート・オール・アラウンド型
2024年1月13日
Rapidusのトランジスタ製造技術（1）：プレーナー型、FinFET型 と ゲート オール アラウンド型 概説 IBM は、2021年5月6日に、半導体設計とプロセスの大幅な進歩となる世界初の 2 ナノメートル (nm) チップ技術を発表しました。 このテクノロジーは、IBM の第 2 世代ナノシ …
Rapidus社の半導体製造技術（2）: 製造適応設計 と 設計製造相互最適化 = Design‐Manufacturing Co-Optimization
2024年1月13日
Rapidusにおける製造技術（２）DMCO = Design‐Manufacturing Co-Optimization 日本のRapidusが2nm製造プロセスで製造と共同最適化（DMCO = Design for Manufacturing and Co-Optimization）を採用すると …
RISC-V Day Tokyo 2024 Winter 見どころ紹介 RISC-V Day What to See
2024年1月7日
今年は、より深い洞察、より豊かなネットワーキング、そしてRISC-Vテクノロジーの最新の革新をご用意しています。 Registration 参加登録: https://riscv-day-tokyo-2023-winter.peatix.com/view Program Info English: …
