米国国防省がアジア地域で展開する柔らかい半導体戦略 を描いた 『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』 を６月２０日「リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー」参加者に贈呈します
本記事では、2023年4月13日に行ったプレスリリースによる予告、2023年4月24日のポスターセッション募集要項の公開、2023年5月12日にプログラム内容を公開、に続き、2023年6月12日に参加登録をされた出席者への書籍『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』進呈を告知するものです。
2023年6月12日（木）
一般社団法人RISC-V協会
【報道各位】
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◆ 米国国防省とGoogleがアジア地域で展開する柔らかい電子戦略を描いた
『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』定価（本体1818円＋税）を
6月20日（火）に 東京大学本郷の伊藤謝恩ホールで開催される
「リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー」の参加者に進呈します ◆
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一般社団法人組込みシステム技術協会と一般社団法人RISC-V協会は、6月20日（火）に東京都文京区 東京大学本郷の伊藤謝恩ホールで開催する「リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー」（英文名 RISC-V Days Tokyo 2023 Summer）において、米国国防省とGoogleがアジア地域で展開する柔らかい電子戦略 を描いた『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学 – RISC-V Day Tokyo 2022 Summer編』定価（本体1818円＋税）を参加登録者に進呈します。「リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー」にPeatixを使い6月20日に参加登録をされ会場受付を完了された方を対象とします。
参加登録申込URL： https://peatix.com/event/3553721/view
『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学- RISC-V Day Tokyo 2022 Summer編』の内容、贈与場所、贈与方法、は以下の通りです。
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【『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』の取得方法】
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■6月20日（火）
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◎場所：「リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー」会場
（東京大学 伊藤国際学術研究センター 伊藤謝恩ホール）
◎開催時間： 8:30-20:30
◎申込URL： https://peatix.com/event/3553721/view
◎プログラムURL: https://riscv.or.jp/risc-v-day-tokyo-2023-summer/
※「リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー」参加登録サイト（申込URL）からチケット（有償）を入手してください。（東京大学 伊藤国際学術研究センター 伊藤謝恩ホール）にご本人が来られ、受付をされることが条件となります。
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【書籍概要】 『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』
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『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学 RISC-V Day Tokyo 2023 Summer版』
単行本： 304ページ（147×209ミリ）
定価（本体1818円＋税）
編集者：田胡 治之
発売日：2023年6月20日 第一版第1刷 発行
販売先：主要書店、通販サイトで販売
発行： 株式会社ソハコ
発行者： 河崎 俊平
発行： 株式会社ソハコ
書籍コード：ISBN 978-4-911019-00-9
分野コード：C0034
定価：（本体1818円＋税）
分野：テクノロジー
CPU分類：B2-53 ハードウエア開発 コンピュータアーキテクチャ
B8-02 深層学習 ディープラーニング
JANコード 192-0034-01818-7
【編者：田胡 治之氏について】
慶応義塾大学工学部 修士課程修了。1977 年に東京 芝浦電気株式会社の半導体事業部に入社。Sony PlayStation2 の CPU である Emotion Engine、および PlayStation3 の CPU である Cell プロセッサーの設計 開発に携わった。2012 年から台湾 （ 財 ） 工業技術研究院（ITRI）にて、ウェアラブル向け SoC 設計技術 の研究、2019 年に帰国し、AI スタートアップ （ 株 ） HACARUS にてエッジ AI 開発に従事。現在は、SH コンサルティング株式 会社にて RISC-V セキュリティ半導体の研究を行なっている。
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【発行者】 『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』
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■株式会社 ソハコ
◎代表者： 河崎 俊平
◎所在地：東京都中央区銀座7-18-13-502
◎TEL：03-5565-0556
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【背景】 『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』
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AIの応用技術、例えばChatGPTは、NVIDIAのCUDAなどにより支えられています。しかしながら、自然言語処理（NLP）や生成型AI（Generative AI）などのAIトレーニングは大量の電力を必要とします。そのため、低電力で動作する新しいAIアクセラレータの開?が求められています。同時に、半導体製造施設、いわゆる「ファブ」においても、電力消費を低減できる設備が必要となります。
AIデータセンターや半導体製造施設（ファブ）のような高度な技術産業は、大量かつ安定した電力供給が必要です。日本では、海外のIT企業を含むデータセンターの電力消費が国内の総電力消費の約4%に上るとの報告があります。これは、アメリカ（1～2%）や欧州（1%以下）と比較しても高い水準です。
特に、「ファブ」では、リソグラフィ、デポジション、エッチング、クリーニング、ドーピングなどの製造プロセスに大量の電力が必要となります。このようなデータセンターや半導体製造プロセスは、電力供給の変動に非常に敏感であり、安定した電力供給が必須となります。そのため、原子力や火力発電などの基幹電源を利用して需要と供給のバランスを維持することが一般的となっています。
AIデータセンターや半導体製造施設（ファブ）は、現代の情報社会の基盤を支える重要なインフラストラクチャとなっています。そのため、これらの施設への電源確保は、経済安全保障やエネルギー安全保障の観点からも極めて重要です。
まず経済安全保障の観点から考えてみましょう。AIや半導体は、今日の世界経済を支えるキー技術となっています。AIはビジネスの意思決定を支援し、新たなサービスや製品を生み出すための重要なツールとなっています。一方、半導体は、スマートフォンから自動車、医療機器まで、幅広い製品の中心的な部品となっています。そのため、AIデータセンターやファブの運用を支える電力供給は、国家の経済活動全体を支える重要な役割を果たしています。
次にエネルギー安全保障の観点から考えてみましょう。AIデータセンターやファブは、大量の電力を消費します。それゆえ、これらの施設への安定した電力供給が必要となります。しかし、エネルギー資源は一部の国や地域に偏在しており、供給には国際的な協調が求められます。さらに、化石燃料に依存する電力供給は、気候変動の問題を引き起こすため、持続可能な電力供給の確保が求められます。
これらの観点から、AIデータセンターやファブへの電力供給は、経済安全保障とエネルギー安全保障の一環として位置づけられます。そのため、政府は、電力インフラの整備やエネルギー政策の策定、持続可能なエネルギー源への投資など、これらの施設への電力供給を確保するための戦略を立てる必要があります。
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【目的】 『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』
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本書の第一の目的は、ソフトウエア産業でのオープンソース技術の 成功を広く半導体設計に適用し、ムーア則減速後の半導体業界を再度活性化しようとする米国の RISC-V 運動と「国防高等研究計画局」DARPAが Google に委託して開発した「オープンロード」（Open ROAD = Open Realization of Advanced Designs）を解説することです。DARPA（Defence Advanced Reaearch Projects Agency）はアメリカ国防総省の下部組織で、 軍事利用を目的とした新技術開発を担当しています。
本書の第二の目的は、アジア各地域の半導体産業の情報を共有することです。米国で RISC-V がはじめたオー プンソース潮流に触発され、アジ ア地域は、半導体による地域経済の発展を考えています。インドは RISC-V 技術を「国家アーキテクチャ」とし、2 人の元インテルの幹部を大臣にし半導体産業を興そうとしています。中国はモバイルハンドセットとデータセ ンタで RISC-V に移行しようとしています。インド、ベトナム、タイ、イン ドネシア、などの国々も、カリフォルニア大学と DARPA + Google の技術を背景として、少ない予算で地域半導体プロジェク トをスタートしています。このようにオープン半導体運動は、素晴らしい彩りを世界に与えています。アジア各地域や政府の半導体の設計製造に関して、過去の足跡をたどり、現在の半導体産業育成計画を解説します。
本書の第三の目的は、ロジック半導体について、情報を与えることです。ロジック半導体製造の実相という章を設けた。独自調査に力を入れました。 現在の水平分業化された半導体ビジネスにおける、各商品分野の、製品ポー トフォリオ、定量的なトレンド調査を行い増田。編集者は、台湾の TSMC、 英国の Arm などの年次報告や社外発表、調査会社がウエブ公開している 資料、RISC-V International の提携アナリストの数値を使い、データを可視化しました。
本書の第四の目的は、データセンター用のAIアクセラレータについて語ることである。2022年11月30日に一般公開された自然言語学習推論エンジンであるChatGPTは、NvidiaのGPUに支えられています。AIの深層学習や自然言語処理には膨大な電力が必要となるため、電力需要が増大する中で、Nvidiaを凌駕しようと、データセンター用AIチップの消費電力削減に挑むスタートアップ企業が存在します。エスペラント社のデータセンター用AIアクセラレータET-Soc-1や、RISC-V Day Tokyo 2023 Summerでの発表が予定されているテンストレント社のデータセンター用AIアクセラレータといった、電力節約に多くの工夫を凝らした製品を紹介します。
地政学的な理由で、石油や天然ガスの安定供給が危ぶまれる状況になった場合、原子力発電がエネルギー供給の安定性を確保するための有力な手段です。原子力事故を経験した日本では反対意見が強く存在しますが、データセンターや半導体ファブといった高電力消費インフラのための安定した電力供給源として原子力発電の見直しを経済安全保障およびエネルギー安全保障の観点から考慮する必要はあります。
AIアクセラレータを使用してデータセンターにおけるAIトレーニングに要する消費電力を下げることや、半導体ファブの消費電力を減らすことも経済安全保障およびエネルギー安全保障の観点から考慮する事項の１つになってくるように考えます。
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【目次】 『Google半導体とRISC-Vと世界の電子地政学』
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● 謝辞 ii
● 編著者紹介 iv
● 表紙裏の RISC-V システムオンチップ（SoC）の説明 xvii
● まえがき xxiv
1. 第1章 米国 CHIPS 法案の概要 1
1.1 米国官民学半導体プロジェクト 2
1.1.1 バランスの取れた半導体サプライチェーン 3
1.1.2 米国国防省ダーパの半導体復興戦略（ERI） 5
1.1.3 ソフトウェア技術者にハードウェア技術者への転向を促す5
1.1.4 カリフォルニア大学バークレー校 RISC-V 7
1.1.5 オープンソース半導体への DARPA の期待 9
1.1.6 45 年前にもあったオープン半導体運動 10
1.1.7 マスク法案により半導体レイアウトが秘密情報に（1985年）
1.2 国防省 DARPA と Google などの動き 13
1.3 指数関数的成長を復活させる 16
1.4 DARPA 電子復興戦略 ERI 17
1.5 半導体設計の AI による自動化 18
1.6 参考文献 19
2. 第2章 RISC-V:無償で自由な命令セットを公開 20
2.1 RISC-V とは 20
2.2 RISC-V の歴史 22
2.3 SiFive 社について 23
2.3.1 Arm と SiFive の IPO（新規株式公開） 25
2.4 最近の動き 26
2.4.1 Google 社 Titan プロジェクトと OpenSilicon コンソーシアム 26
2.4.2 基本的なブートの流れ 27
2.4.3 Titan によるセキュアなブート 29
2.4.4 Google Pixel 6 のセキュリティチップ「Titan M2」は RISC-V アーキテクチャ 30
2.5 RISC-V モジュラーアーキテクチャ 31
2.6 RISC-V 開発例 1 組み込み分野の RISC-V 33
2.7 RISC-V 開発例 2 クラウド分野の RISC-V 35
2.8 RISC-V IP ビジネスの成長と推定シェア 43
RISC-V IP、ソフトウェアとツールの売上額 ー Arm とのRISC-V IP の推定シェア 44
2.9 第 2 章のまとめ 44 2.10 参考文献 45
3. 第 3 章:Arm 半導体 IP（ 知的財産 ） の立役者 47
3.1 Arm はどこに使われているのか? 48
3.2 Arm のビジネスモデル 49
3.3 Arm の業績 51
3.3.1 Arm 売上額の推移 51
3.3.2 Arm マーケット別/プロセッサ別の出荷個数推移 51
3.3.3 Arm フレキシブルアクセス 53
3.4 Arm がサーバー分野でブレークスルー 56
3.5 Arm 誕生神話 59
3.6 本章のまとめ 61
3.7 参考文献 62
2.8.1 比較ー 2.8.2 26
4. 第 4 章 ロジック半導体製造の実相 65
4.1 IDM 時代からファブレス +IP+ ファウンドリーへ 65
4.2 ロジック半導体製造期間は二十年超 68
4.3 成熟テクノロジーノードのロジック半導体製品例 79
4.4 三次元ゲーム機のグラフィクス処理概要 79
4.5 セガ Dreamcast 81
4.6 SCE PlayStation 2 82
4.7 参考文献 83
5. 第 5 章 アジア各地域の半導体政策、RISC-V とオー プンロードの活用状況 86
5.1 台湾の半導体産業 86
5.1.1 揺籃期 86
5.1.2 成長期 87
5.1.3 IP 企業 アンデス テクノロジー（Andes Technology） 87
5.2 韓国の半導体産業 102 5.3 中国における RISC-V の躍進 105
5.3.1 中国半導体産業の発展史 105
5.3.2 中国の集積回路市場規と輸入超過 107
5.3.3 中国 IC 業界の現状 108
5.3.4 中国における RISC-V の急速な発展 111
5.3.5 参考文献 115
5.4 インドの半導体振興策 116
5.4.1 インド政府電子情報技術省「スタートアップへチップ供給 ―計画」 117
5.4.2 インドにおける RISC-V の取り組み 118
5.4.3 インド政府が辿った半導体製造への険しい道のり 122
5.4.4 参考文献 128
5.5 ベトナムの半導体産業 129
5.5.1 黎明期 129
5.5.2 社会主義の時代 130
5.5.3 民主化 生みの苦しみ 131
5.5.4 集積回路設計研究教育センター（ICDREC）の誕生 132
5.5.5 ミニファブとの出会い 137
5.5.6 ベトナムの半導体設計ビジネス 140
5.5.7 資料提供者のプロフィール 144
5.5.8 参考文献 144
6. 第6章 日本の半導体のこれから 146
6.1 日本の半導体凋落の原因 146
6.1.1 日本の半導体は特殊な世界 147
6.1.2 デジタル時代の経営判断の遅さも際立つ 149
6.1.3 完全独立会社で成長した海外勢 150
6.2 半導体経営も迷走 151
6.3 経営再建成功事例;ルネサス 153
6.4 霞が関が目覚めた 154
6.4.1 半導体不足が 2 年も続いた 155
6.4.2 米国では CHIPs 法案が成立 156
6.5 オールジャパンを捨てる 157 6.5.1 TSMC にも日本でのメリットがある 157 6.6 国策ファウンドリ誕生 158
6.6.1 2nm プロセスのファウンドリ目指す 159
6.7 米中対立と西側でのサプライチェーン 160
6.8 日本が進むべき道はグローバル化 163
6.9 参考文献 165
● シャトルで RISC-V ASIC を試作 168
● 付録1 DARPA オープンロード自動設計フローを使い Google 無償
● 付録2 オープン半導体設計への Google の取り組みー半導体開発 試作の民主化に必要な技術因子 183
● 付録3 Google とオープンなチップを開発する 232
● 付録 4 ロケットチップジェネレータ 235
● 付録 5 RISC-V Day Tokyo 2023 Summer Program 252
● 付録 6 Tenstorrent の技術説明 259
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【リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー 開催概要】
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◎後援：一般社団法人 RISC-V協会
◎英文名：RISC-V Days Tokyo 2023 Summer
◎協賛：一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）RISC-V Working Group
◎後援：国立研究法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）（予定）
◎イベント公式サイト：
◎参加登録URL: https://peatix.com/event/3553721/view
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【組織概要】
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■一般社団法人 RISC-V協会
◎代表者：代表理事 河崎 俊平
◎所在地：東京都中央区銀座7-18-13-502
◎TEL：03-5565-0556
◎URL： http://riscv.or.jp/
◎E-Mail： info@riscv.or.jp
◎事業内容： （１）RISC-Vコンピュータの情報共有、教宣活動、教育、研究（２）RISC-Vコンピュータの配備と事業促進に必要な、ハードウェアやソフトウェアのロジスティクス、情報共有、教宣活動、教育、研究（３）RISC-Vコンピュータへの移行を促進するために必要な、ハードウェアやソフトウェアの情報共有、教宣活動、教育、研究（４）RISC-Vコンピュータで用いる回路や基板や半導体を設計や開発するために必要な、ソフトウェアやハードウェアの情報共有、教宣活動、教育、研究、事業化促進（５）RISC-Vコンピュータをインターネット、クラウド、IoT、人工知能（AI）などに応用する際に必要となる各種技術の、情報共有、教宣活動、教育、研究、
事業化促進（６）前各号に附帯関連する一切の事業
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■本件の内容に関する問合せ先
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組織名：一般社団法人RISC-V協会
担当者：河崎 俊平
TEL：03-5565-0556
E-Mail： info@riscv.or.jp
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■本メールの配信元（プレスリリース配信代行）
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RISC-V協会（RISC-V Days Tokyo 2023 Summer 事務局）
東京都中央区銀座7-18-13-502
mailto:info@riscv.or.jp
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【リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー】 講演者 （敬称略） と講演内容
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開催場所：東京大学 伊藤国際学術研究センター 地下2階 伊藤謝恩ホール
開催日時：2023年6月20日（火） 9:00 – 20:30 日本時間（JST）
Schedule in Japan Standard Time （UTC+9）
予定されている講演内容は、主催者がつけた仮題です。提供されている時間はあくまで暫定的なものであり、変更されることが有ります。
時間 発表時間 言語 プレゼンテーション題名 発表者 | 所属機関 （with URL） 講演資料
8:00-8:45 45分 日英 参加登録 運営事務局
8:45-9:00 15分 日英 開会の挨拶 RISC-V協会
9:00-9:25 25分 日 オープニング：日本のデジタル産業戦略と半導体ファブ（招待講演）
齋藤 尚史 | 商務情報政策局 情報産業課課長補佐（技術担当）（予定）
9:25-10:05 40分 英 基調講演：AIとRISC-V技術の未来（招待講演）
ジム・ケラー （Jim Keller） | Tenstorrent（テンストレント）（米国）
10:05-10:35 30分 – 休憩 運営事務局
10:35-11:15 40分 英 セーフティクリティカルなアプリケーションに対応する信頼性の高い
RISC-V プロセッサの実現 シーメンスEDA（ドイツ）
11:15-11:40 25分 英 イマジネーション・テクノロジーズのビジョンシステムソリューション
イマジネーションテクノロジーズ（英）
11:40-12:05 25分 日 安全セキュアなRISC-VシステムためのGreen Hills Softwareツール
ライアン 小島 （Ryan Kojima） | Green Hills Software GK,
エンベデッド・ソフトウェア・コンサルタントGreen Hills Software GK
12:05-12:30 25分 日 GigaDeviceのRISC-Vフラッシュマイコン製品と開発ツールについて
GigaDevice（ギガデバイス）（中国）
12:30-12:55 25分 日 RISC-Vデバッグと完璧なトレースソリューション
香川 貴人（Takahito Kagawa）｜日本ローターバッハ株式会社、セールスマネージャー/
Lauterbach （ローターバッハ）（ドイツ）
12:55-13:00 5分 日 先端国際共同研究推進事業
（ASPIRE：Adopting Sustainable Partnerships for Innovative Research Ecosystem）の説明
先端国際共同研究推進事業
（ASPIRE：Adopting Sustainable Partnerships for Innovative Research Ecosystem）
13:00-14:00 65分 – 昼食：
学外の非会員は敷地内のカフェテリアで現金または交通系ICカードでお支払いいただけます。 運営事務局
14:00-14:40 40分 日
RISC-Vの技術を根底から支えるImperas のRISC-V設計支援ツール
Imperas（英国） / イーソルトリニティ（日本）
14:40-15:05 25分 英 WiFi と ブルーツース と AIを両方実現できるコスト効果の良いRISC-Vチップ
Espressif（エスプレッシフ）（中国）
15:05-15:45 40分 日 カスタム コンピュート – 要求毎に最適化
明石 貴昭 （Takaaki Akashi） | Codasip（コダシップ）（ドイツ） , ジャパン カントリーマネージャー
15:45-16:10 25分 日 NSITEXEのRISC-V製品とシステム製品の紹介 NSITEXE（日本）
16:10-16:35 25分 日 オープンソースISAであるRISC-VのビジネスにIARコンパイラが不可欠な理由
赤星 博輝 / IARシステムズ株式会社 技術部 FAE
16:35-17:25 50分 – 休憩：軽食を準備します。 運営事務局
17:25-17:50 25分 – Googleのオープンソース半導体エコシステム活動とその成果について
ジョアン・エウフロシン | Google日本 ハードウエア ツールチェーン チーム
デベロッパー リレーションズエンジニア 日本在住
17:50-18:15 25分 英 Enable IoT Future with Next Generation Processor
HIROAKI SATO | Triton Corporation, Senior Advisor | Andes Technology（アンデステクノロジー）（台湾）
18:15-18:55 40分 英 Enable IoT Future with Next Generation Processor
未来への道のりを整備する：近代的な自動車とデータセンターのアーキテクチャにおけるRISC-Vとチップレット技術
トラヴィス・ラニエ | マーケティング副社長、ベンタナ社（米国）
18:55-19:20 25分 英 テンストレントのデータセンターAIアクセラレーター：現行世代、次世代
David Bennet | Tenstorrent（テンストレント）（米国）
19:20-20:00 40分 日英 パネルディスカッション：データセンターAIアクセラレータの将来と
データセンタ電力需要節減の可能性について
モデレータ: 河崎 俊平 | RISC-V協会 パネリスト: ジム・ケラー | テンストレント（日本）,
ウエイ・フー | レッドハット（中国）, ベンタナマイクロシステムズ（米国）, 他
20:00-20:15 15分 英 最近のRISC-Vアーキテクチャ状況 RISC-V インターナショナル
20:15-20:25 10分 日英 閉会の挨拶 RISC-V協会
20:25-21:00 35分 – 撤収 クリーンアップ 運営事務局
開催場所：東京大学 伊藤国際学術研究センター 地下2階 多目的スペース特設ステージ
開催日時：2023年6月20日（火） 13:00 – 19:00 日本時間（JST）
Schedule in Japan Standard Time （UTC+9）
講演者 （敬称略） と講演内容
予定されている講演内容は、主催者がつけた仮題です。提供されている時間はあくまで暫定的なものであり、変更されることが有ります。
時間 発表時間 言語 プレゼンテーション題名 発表者 | 所属機関 講演資料
13:00-13:10 10分 日 ポスターセッションの紹介 天野 英晴 ｜ 慶應義塾大学
13:10-13:17 7分 日 RISC-Ｖプロセッサ向けALUとレジスターの３重実装の設計例
渡邊 実 ｜岡山大学 環境生命自然科学学域 教授
13:17-13:24 7分 日英 状態ベクトル方式による量子コンピュータシミュレータQulacsのFPGAヘの実装
Kaijie Wei | 慶應義塾大学、特任助教
13:24-13:31 7分 英 Arch Linux の RISC-V ポートと関連する作品の紹介
Ruizhe Pan | 中国科学院ソフトウェア研究所 プログラミング言語とコンパイラ技術研究室 首席インターン
13:31-13:38 7分 日英 現在のゲート型量子プロセッサーの性能調査
マオ イーカイ（Yikai Mao） | 慶応義塾大学, 近藤研究室, 博士課程学生
13:38-13:45 7分 日 RISC-Vコアと高速IF、組込FPGAを混載したSoC「SLMLET」
矢内洋祐 | 慶應義塾大学理工学研究科 天野研究室
13:45-13:52 7分 日 FPGA搭載RISC-V SoC SLMLETの実機テストおよび評価環境
小島拓也 | 東京大学大学院 情報理工学系研究科
13:52-13:59 7分 日 SHAMIKO: オープンソースなサイドチャネル解析評価ボードの開発（プロジェクト支援要請）
平田 遼 | 電気通信大学大学院 情報理工学研究科 情報学専攻 博士後期課程
13:52-14:05 13分 日 ポスターセッションの講評 天野 英晴 ｜ 慶應義塾大学
14:05-14:20 15分 休憩 休憩
14:20-14:45 25分 日 一般社団法人組み込みシステム技術協会（JASA）の紹介と
RISC-V Working Group における技術プロジェクト
小檜山 智久 | 一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）
14:45-15:05 20分 日 Googleのアカデミア研究支援
繁田 亮 （Ryo Shigeta）| グーグル, ユニバーシティリレーションズ プログラムマネージャー
15:05-15:25 20分 日英 グーグルのオープンソースシリコンエコシステムへの取り組みについて（招待講演）
Johan Euphrosine | Google Japan
15:25-15:45 20分 日 オープンソースシリコンエコシステム「オープンロード」の紀行
内山 一秀｜電気通信大学 情報理工学研究科
15:45-16:25 40分 英 ChipIgniteプログラム：8歳の子供でもFPGA設計をチップにできる（招待講演）
モハメッド カサム | CTO, eFabless.com
16:25-16:45 20分 休憩 休憩
16:45-17:25 40分 日英 RISC-V上のLinux – ファームウェアからディストリビューションまでの状況更新（招待講演）
Wei Fu | レッドハット （中国）
17:25-18:05 40分 英 RuyiSDK: 100万のRISC-Vソフトウェア開発者に備える（招待講演）
吴? （Wei Wu） | 中国科学院ソフトウェア研究所 プログラミング言語とコンパイラ技術研究室 所長
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【リスクファイブ デイズ 東京 2023 サマー】 ブース 展示
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開催場所： 東京大学 伊藤国際学術研究センター 地下2階 ホワイエ、多目的スペース
RISC-V ブース展示 開催日時：2023年6月20日（火） 12:00 – 19:00 日本時間（JST）
ブースは、訪問者がデモを「見て」「質問する機会」を提供します。
地下2階 ホワイエ、多目的スペース: RISC-V ブース展示 開催場所： 東京大学 伊藤国際学術研究センター 地下2階
講演者・内容は変更になる可能性がありますことご了承ください
RISC-V Booth ホワイエ A～D : RISC-V ブース展示
ブース番号 Time Booth Title （with URL） Company （with URL） Note
A June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 コダシップ製品紹介 Codasip
B June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 ローターバッハ製品紹介 Lauterbach / Lauterbach Japan Ltd.
C June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 シーメンスEDAツール製品紹介 Siemens EDA
D June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 Open Silicon Pavilion Google ｜ eFabless | ISHI-Kai
RISC-V Booth 多目的スペース 1 ~ 9 、ホワイエ 10、11: RISC-V ブース展示
ブース番号 Time Booth Title （with URL） Company （with URL） Note
1 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 アンデス ピュアプレアイ IP製品紹介 Andes Technology Corporation
2 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 ギガデバイス製品紹介 GigaDevice Semiconductor Inc.
3 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 イマジネーション社の製品、Rfpgaの紹介
Imagination Technologies K.K.
4 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 インペラスソフトウエア製品紹介 Imperas Software Ltd. （UK） / eSOL Trinity （Japan）
5 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 エヌエスアイテクスシステム製品紹介 NSITEXE,Inc.
6 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 ベリシリコンIP製品とサービス VeriSilicon Microelectronics Co., Ltd.
7 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 「ITコンサルティングの未来を切り拓く：フューチャー株式会社のバリューアップ戦略」 フューチャー株式会社
8 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 DTSインサイトRISC-V開発ツール DTSインサイト
9 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 テンストレントデータセンタAIアクセレレータ製品 テンストレント・ジャパン
10 June 20 （Tue） 12:00 – 19:00 京都マイクロコンピュータの製品紹介 京都マイクロコンピュータ
オンライン RISC-V ブース
オンラインRISC-V ブースは、デモの様子のライブストリーミングやビデオ、資料を公開しています。ライブストリーミングではデモ実演者に対する質問も可能で、技術内容をより深く理解する絶好の機会となります。
Schedule in Japan Standard Time （UTC+9）
内容/ブースの題名 をクリックするとオンライン RISC-V ブースのウェブサイトに移動します。
講演者・内容は変更になる可能性があります。諸般の都合により、時間が当日、前後する事がありますのでご了承ください。
Language Booth Title （with URL） Company （with URL） Note
Japanese IARシステムズ Online Booth IARシステムズ株式会社
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2023年06月12日 09:00
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会社概要
商号一般社団法人 RISC-V協会（イッパンシャダンホウジン リスクファイブキョウカイ）代表者河崎 俊平（カワサキ シュンペイ）所在地〒104-0061
東京都Chuo-Ku銀座7-18-13-502 TEL03-5565-0556
