Tenstorrent と Hyundai が支援する BOS が自動車用 AI チップを発表（63 日前）
Hyunjoo Jin
2024年12月13日 1:02 PM GMT+9 2か月前に更新
アイテム1/2 Tenstorrent技術を組み込んだBOSセミコンダクターズの自動車用AIチップが、2024年12月9日、韓国ソウル近郊のパンギョにある同社のオフィスに展示されている。REUTERS/Hyunjoo Jin/ファイル写真
[1/2]Tenstorrent技術を組み込んだBOSセミコンダクターズの自動車用AIチップが、2024年12月9日、韓国ソウル近郊のパンギョにある同社のオフィスに展示されている。REUTERS/Hyunjoo Jin/ファイル写真 ライセンス権を購入するには、新しいタブを開きます
ソウル、12月12日（ロイター）- カナダの新興企業Tenstorrentと現代自動車グループが支援する韓国の半導体スタートアップBOSセミコンダクターズが、木曜日、車載インフォテインメントや自動運転に使用される人工知能（AI）チップ。
自動車がますます「車輪のついたコンピューター」になるにつれ、複雑な機能に必要な高性能ワークロードを処理するAIチップの需要が高まっている。
BOSセミコンダクターズの創設者であるパク・ジェホン氏はロイター通信に対し、このチップは業界初の「自動車チップレットAIアクセラレーター」であると語った。
チップレット（レゴブロックのように小さなチップを大きなシステムに組み込んだもの）により、自動車メーカーはシステムをニーズに合わせてカスタマイズし、特定の機能を更新することでコストを削減できると同氏は述べた。
パク氏によると、BOSセミコンダクターズは「イーグルN」と呼ばれる製品の供給について、ドイツの自動車メーカー数社と交渉中であり、1月のコンシューマーエレクトロニクスショーでデビューし、2026年後半に生産に入る予定である。
BOSは、クアルコム（QCOM.O）などのチップ大手に挑戦し、ニッチ市場を開拓し、自動車AIチップの新たな領域を開くだろうと同氏は述べた。
パク氏は以前、サムスン電子（005380.KS）で勤務し、アップル（AAPL.O）やテスラ（TSLA.O）向けのチップを開発した。
このチップは、サムスンの先進的な製造プロセスの1つである5nmを使用して生産される。
テンストレントは、元アップルのチップ設計者で、テスラの自動運転用チップの設計も監督したジム・ケラー氏が率いる。テンストレントは、現代自動車グループ、サムスン、ジェフ・ベゾスのファミリーオフィスなどの投資家を引き付けている。
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ヒョンジュ・ジン記者による報告、ムラリクマール・アナンタラマン記者による編集
ボッシュとテンストレント、自動車用チップの標準化で協力
マックス・A・チャーニー
2024年10月11日午前6時30分 GMT+9 4か月前に更新
2021年9月8日、ドイツ・ミュンヘンで開催されたミュンヘンオートショー、IAAモビリティ2021で、自転車に描かれたボッシュのロゴ。REUTERS/Wolfgang Rattay/ファイル写真 ライセンス権の購入、新しいタブが開きます
サンフランシスコ、10月10日（ロイター） – ドイツの産業大手ボッシュは、米国のチップ新興企業テンストレントと協力し、自動車用チップの構成要素を標準化するプラットフォームを開発するとテンストレントの幹部が明らかにした。テンストレントの最高顧客責任者であるデビッド・ベネット氏はインタビューで、計画には、チップレットと呼ばれる最新のチップの構成要素を使用して、ニーズが大きく異なる車両に電力を供給できるシステムを作成するための標準的な方法の開発が含まれていると述べた。
さまざまな数量と種類のチップレットを組み合わせて完全なプロセッサを形成することで、両社はコストを削減し、自動車業界に新しいシリコン製品を導入する速度を上げることを目指している。「（ボッシュは）私たちと協力して、自動車メーカーがシリコンをどのように見ているかを本質的に再定義しています。シリコンの購入とシリコンの製造です」とベネット氏は述べた。電気自動車の導入が加速し、自動車はますます、4輪のバッテリーを介して動作する大型コンピューターシステムに似た製品になりつつある。
電動化と自動運転システムの導入の技術的な複雑さにより、自動車メーカーは必要なチップを製造または購入するための新しい方法を追求せざるを得なくなっている。エヌビディア（NVDA.O）、クアルコム（QCOM.O）、インテル傘下のモービルアイ（INTC.O）、モバイルアイ（MBLY.O）、などのチップ大手は、さまざまな運転支援チップと関連ソフトウェアを生産している。ボッシュとの提携の背後にある考え方は、チップレットの構成要素に関する技術要件を標準化することで価格を下げることができるということだとベネット氏は述べた。各アプリケーションで必要に応じて追加または削除できる標準チップレットを大量に生産すれば、現金を節約できる。また、自動車メーカーは既製の部品を購入するよりも、設計ごとにより多くのカスタマイズオプションを利用できるようになる、とテンストレントの自動車担当副社長タデウス・フォーテンベリー氏は述べた。
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サンフランシスコのマックス・A・チャーニーVarun H K による編集
Max A. Cherney
Thomson Reuters
Max A. Cherney はサンフランシスコを拠点とするロイター通信の特派員で、半導体業界と人工知能についてレポートしています。2023 年にロイター通信に入社し、以前は Barron’s 誌とその姉妹誌 MarketWatch で働いていました。Cherney はトレント大学を卒業し、歴史学の学位を取得しました。
日本、新世代エンジニアの育成に米国のチップ スタートアップ Tenstorrent を活用（101 日前）
日本、米国の半導体スタートアップ企業Tenstorrentを起用し、新世代エンジニアの育成に協力
Stephen Nellis
2024年11月5日 午後3時11分 GMT+9 3か月前に更新
11月5日（ロイター） – アップル（AAPL.O）とインテル（INTC.O）のベテランが設立したシリコンバレーの人工知能チップスタートアップTenstorrentは、5年間で最大200人の日本人チップ設計者を米国オフィスで育成する契約を日本政府と締結したと発表した。
火曜日に発表された契約では、テンストレントと日本の先端半導体技術センターの間で5000万ドルが分配される予定で、これは日本の半導体産業再活性化の取り組みの一環である。日本は1980年代まで世界の半導体市場の半分以上を支配していたが、現在ではそのシェアは10分の1以下となっている。
日本の取り組みの中心は、政府から数十億ドルの支援を受けている契約半導体メーカーのラピダスで、日本で先進的な半導体を製造し、2027年までに量産を開始することを目指している。しかし、成功するには、ラピダスの工場は、自社のチップ設計をそこで製造することを望む顧客を見つける必要がある。
火曜日の契約は、そうした将来の顧客を創出することを目的としている。テンストレントは昨年、ラピダスと提携して自社の工場で製造できる設計を開発しており、日本のエンジニアを米国オフィスに招くことで、その知識を日本の半導体産業全体に広めることを目指している。
「日本の行動と投資は、彼らが自分たちの将来をよりコントロールしたいという意志をはっきりと示していると思う」と、テンストレントの最高顧客責任者であるデビッド・ベネット氏はロイター通信のインタビューで語った。
2025年4月から、日本のエンジニアは、アップルのチップを開発したジム・ケラー氏やウェイハン・リエン氏、アーム・ホールディングスのベテランである石井康雄氏などのテンストレント幹部とともにAIチップの設計に取り組む。
テンストレントは契約に基づいて作成されたチップの設計図を保持するが、それらの設計図は、無料でオープンなチップ設計技術であるRISC-Vを使用して作成される。訪問中の日本のエンジニアは、米国での経験を生かして、帰国後に日本で独自のRISC-V設計を作成することができる。おそらく1、2週間以内にリリースされるので、かなり近いだろう。
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サンフランシスコのスティーブン・ネリス記者によるレポート。編集：ジェイミー・フリード
テンストレント社を解説（RISC-V協会）
Tenstorrent は、人工知能 (AI) と機械学習アプリケーション向けの高性能ハードウェアおよびソフトウェア ソリューションの開発を専門とする次世代コンピューティング企業です。2016 年に設立された同社は北米に本社を置き、トロント、オースティン、シリコン バレーのほか、ベオグラード、東京、バンガロール、シンガポール、ソウルなどの海外拠点にオフィスを構えています。
資金調達と評価
2024年12月、TenstorrentはシリーズDの資金調達ラウンドで6億9,300万ドル以上を確保し、評価額は26億ドルに上昇しました。このラウンドはSamsung SecuritiesとAFW Partnersが主導し、Bezos Expeditions、LG Electronics、Hyundai Motor Group、Fidelity Investmentsなどの著名な投資家が参加しました。この資金は、オープンソースのAIソフトウェアスタックの拡張、開発者の雇用、グローバル開発および設計センターの強化、AI開発者向けのシステムとクラウドソリューションの構築に充てられます。
AI IPおよびチップ業界における地位
Tenstorrentは、AIチップ市場における手強い競争相手としての地位を確立し、NVIDIAなどの既存のプレーヤーに挑戦しています。同社の戦略は、オープンソースのRISC-Vアーキテクチャを活用することに重点を置いており、開発者に独自のエコシステムに代わる柔軟で相互運用可能な代替手段を提供しています。 Tenstorrent は、高価な高帯域幅メモリ (HBM) の使用を避けることで、AI 開発のためのコスト効率の高いソリューションを提供することを目指しています。
同社の製品ラインナップには、クラウドとエッジ コンピューティング環境の両方向けに設計されたスケーラブルな AI アクセラレータが含まれています。特に、Tenstorrent は、シリコン ソリューションの開発とカスタマイズを求める顧客に AI と RISC-V の知的財産のライセンスを提供しています。
戦略的パートナーシップとコラボレーション
Tenstorrent は、AI と半導体分野での地位を強化するために重要なパートナーシップを確立しています。2024 年 11 月、同社は LG エレクトロニクスとのコラボレーションを拡大し、AI 搭載の家電製品や将来のモビリティ ソリューションなど、さまざまなアプリケーションで AI 機能を強化することを目的としたシステム オン チップ (SoC) とシステムを開発しました。
さらに、Tenstorrent は半導体業界を世界的に発展させるための取り組みにも取り組んでいます。同社は2024年11月、日本の先端半導体技術センターと提携し、テンストレントの米国オフィスで5年間で最大200人の日本人チップ設計者を育成する。この取り組みは、エンジニアにAIチップ設計の高度なスキルを身につけさせることで、日本の半導体産業を活性化させることを目指している。
自動車分野では、テンストレントは、ヒュンダイモーターグループが支援する韓国のチップスタートアップであるBOSセミコンダクターズと提携し、車載インフォテインメントや自動運転用のAIチップを開発している。「Eagle-N」というブランド名のこれらのチップは、自動車メーカーがシステムをカスタマイズしてコストを削減できるように設計されており、2026年後半に生産開始が予定されている。
戦略的な資金調達、革新的な製品開発、主要なパートナーシップを通じて、テンストレントはAI IPおよびチップ業界の重要なプレーヤーとして台頭し、既存の市場リーダーに競争力のある代替品を提供している。
