Apple iPhone/iPad Arm CPUのマイクロアーキテクトウエイ・ハン・リエン氏がリスクファイブデイ東京2024に日本初登壇！ | RISC-V 協会

2023年12月30日

2024年1月16日開催RISC-V Day Tokyo 2024 Winter参加登録はここをクリック

RISC-V Day Tokyo 2024 Winter カンファレンスの開催が今夏に控えておりますが、本日、我々はこの一大イベントApple iPhone/iPad　Arm CPUのマイクロアーキテクトウエイ・ハン・リエン氏がリスクファイブデイ東京2024に2024年1月16日（火）日本初登壇することを告知します。

Tenstorrentでのウェイ・ハン・リエン氏の役割は、チーフCPUアーキテクトとして活動しています。この役割において、彼はAIとサーバー用途の高性能RISC-VプロセッサーであるAscalonの開発に重要な貢献をしています。これは最高の性能と電力効率を目指して設計されたものです。リエン氏の仕事は、TenstorrentのAIとハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）のための異種計算プラットフォームのために、先進的なCPU設計、システムキャッシュ、およびメモリサブシステムを定義するアーキテクチャチームを率いることを含みます。

リエン氏のTenstorrentにおける貢献は、AIチップ市場において同社を確立されたプレーヤーに挑戦させる意義深いものです。彼の専門知識とリーダーシップは、オープンソースでカスタマイズ可能な特性を持つRISC-Vアーキテクチャの分野で、Tenstorrentの高性能計算とAIハードウェアの未来を形作る上で不可欠です。

ウェイ・ハン・リエン氏はAppleでプラットフォームCPUアーキテクトとして重要な役割を果たしました。彼はCPUアーキテクチャ、RTL（レジスター転送レベル）、および実装を主導しました。特に、Apple iPhone/iPadアプリケーションプロセッサーのマイクロアーキテクチャ、A6およびA7 CPUの定義において中心的な役割を果たしました。A6 CPUはApple初の自社設計のデュアルコア・アウトオブオーダープロセッサーで、A7は当時モバイルデバイスのパフォーマンスにおいて重要な進歩をもたらした初のARM 64ビットプロセッサーでした。Lienの役割は、マイクロアーキテクチャの定義、性能評価、統合スケジュールの運営、そして物理設計がタイミング、電力、および面積の目標を満たすことを確実にすることを含んでいました。

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【参加のしかた】
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下記「リスクファイブデイズ東京 2023 サマー」参加登録サイト*からチケット（有償）を入手してください。

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【リスクファイブデイズ東京 2023 サマーの概要】
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◎開催日：2024年 1月 16日（火）
◎場所：東京大学伊藤国際学術研究センター伊藤謝恩ホール　及び　多目的ホール
◎参加登録サイト*： https://riscv-day-tokyo-2023-winter.peatix.com/view
◎開催時間： 9:00-18:00
◎後援：一般社団法人 RISC-V協会
◎英文名：RISC-V Days Tokyo 2024 Winter
◎協賛：一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）RISC-V Working Group
◎後援：国立研究法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）
◎イベント公式サイト**：http://riscv.or.jp/risc-v-day-tokyo-2024-winter/

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【プラチナスポンサー企業】
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◎コーダシップ（ドイツ）
◎ベンタナマイクロシステムズ（米国）
◎テンストレント（カナダ）
◎シーメンスEDA（ドイツ）
◎インペラス（英国）
◎シノプシス（米国）
◎デンソー（日本）

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【シルバースポンサー企業他】
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◎ギガデバイス（中国）
◎エスペラント（米国）
◎ベリシリコン（中国）
◎京都マイクロコンピュータ（日本）
◎DTSインサイト（日本）

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【リスクファイブデイズ東京 2024 ウインター　とは？】
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『リスクファイブデイズ東京 2023 サマー』”RISC-V Day Tokyo 2024 Winter”は、日本最大級のRISC-V専門の現地イベントで、2024年1月16日（火） 9:00 – 18:00（JST）に、東京大学伊藤国際学術研究センター地下2階の伊藤謝恩ホールで開催されます。

この一日限りのカンファレンスでは、同じ場所に設けられたホワイエにRISC-Vブースも開設します。

RISC-V Day Tokyoは、RISC-Vに関連する先進的な技術や製品、そして主要な人物や技術者を一堂に集めることで、製品の認知度向上、企業間の連携強化、技術交流、情報収集といったビジネスチャンスを提供することを目指しています。

我々は皆様の参加を心からお待ちしております。また、本カンファレンスのプレゼンテーションの様子は、後日（8月末頃）にビデオや資料としてウェブページに掲載する予定です。詳細はイベント公式サイト**にてご案内いたします。

下記「リスクファイブデイズ東京 2023 サマー」参加登録サイト*からチケット（有償）を入手してください。

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【プラチナスポンサー企業】
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【シルバースポンサー企業他】
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◎ギガデバイス（中国）
◎エスペラント（米国）
◎ベリシリコン（中国）
◎京都マイクロコンピュータ（日本）
◎DTSインサイト（日本）

『リスクファイブデイズ東京 2024 ウインター』”RISC-V Day Tokyo 2024 Winter”は、日本最大級のRISC-V専門の現地イベントで、2024年1月16日（火） 9:00 – 18:00（JST）に、東京大学伊藤国際学術研究センター地下2階の伊藤謝恩ホールで開催されます。

この一日限りのカンファレンスでは、同じ場所に設けられたホワイエにRISC-Vブースも開設します。

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【ウェイ・ハン・リエン氏の講演】
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■　ウェイ・ハン・リエン氏の（Wei-han Lien）氏の経歴
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Tenstorrent（米国）
チーフCPUアーキテクト

ウェイ・ハン・リエン氏は、半導体およびマイクロプロセッサ設計の分野において優れた経歴を持つ専門家です。彼は2021年7月から現在まで、TenstorrentでチーフCPUアーキテクトとして活躍しており、高性能RISC-VプロセッサーAscalonの開発を主導しています。それ以前には、Apple Inc.にて2008年6月から2021年1月まで勤務し、プラットフォームCPUアーキテクトとしてA6およびA7 CPUプロジェクトのマイクロアーキテクチャを定義しました。この期間、Appleの初の自社設計デュアルコアプロセッサーや初のARM 64ビットプロセッサーなど、革新的なプロセッサーの開発に関わりました。また、AppleのPASemi買収前の2006年5月から2008年6月までPASemiにてディスティングイッシュドアーキテクトとして勤務し、PowerPCからARM命令セットへのプロセッサーコアの移行計画をリードしました。これらの経験を通じて、リエン氏はチップ設計とプロセッサーアーキテクチャにおける深い知識とリーダーシップを示しています。

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■　10:45-11:15 30分　ウェイ・ハン・リエン氏のによる講演
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◎和文タイトル： 10:45-11:15 30分英元アップル A | MシリーズCPU設計者がアスキャロンRISC-V CPUにおける設計トレードオフを解説 ARM 対 RISC-V、ベクトル対テンソル、ハード対ソフト（仮題）

◎英文タイトル： 10:45-11:15 30 E　Former Apple A | M series CPU design lead explains design trade-offs in Ascalon RISC-V CPU: ARM vs. RISC-V, Vector vs. Tensor, Hardware vs. Software （tentative title）

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【リスクファイブデイズ東京 2024 ウインター】講演者（敬称略）と講演内容
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【1】カンファレンス「RISC-Vソリューション」（伊藤謝恩ホール）
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司会　SHコンサルティング株式会社
田胡治之（Haruyuki Tago）

講演者（敬称略）と講演内容
講演名、講演内容と時間は暫定でありニーズにより変更されることがあります。

時間発表時間言語プレゼンテーション題名発表者 | 所属機関
9:20-9:30 10分 EJ 歓迎の言葉天野英晴 | 慶應義塾大学

9:35-9:55 20分日オープニング：日本の半導体・デジタル産業戦略の現状（仮）（招待講演）
齋藤尚史 | 経済産業省商務情報政策局情報産業課・課長補佐

9:55-10:10 15分 – 座席移動 | バイオブレイク時間（15 分間）

10:10-10:40 30分英データセンタ応用に向けた高性能RISC-Vとドメイン固有アクセラレーション（DSA）導入について（仮題）
トラビス・レニア | ベンタナ・マイクロシステムズ（米国）

10:45-11:15 30分英元アップル A | MシリーズCPU設計者がアスキャロンRISC-V CPUにおける設計トレードオフを解説 ARM 対 RISC-V、ベクトル対テンソル、ハード対ソフト（仮題）
ウエイ・ハン・リエン | テンストレント（カナダ）

11:20-11:40 20分英急増する AI / ML / HPC マーケットニーズに応える1088 個の超低消費電力ベクトル RISC-V コアを備えた ET-SoC-1 チップによるアクセラレータソリューション（仮題）
アート・スウィフト | 代表取締役社長, エスペラント・テクノロジーズ（米国）

11:45-12:00 15分日ポスターセッション紹介
中條拓伯 | 准教授, 国立大学法人東京農工大学情報工学専攻情報工学科（日本）

12:00-13:00 60分昼休み: 60分間ブース見学が可能です。

13:00-13:30 30分日 Open Virtual Platform （OVP）モデルとテクノロジーに基づいたRISC-Vプラットフォームと周辺機器モデル命令セットシミュレーター、システムエミュレーター、仮想プラットフォーム Imperas ISS （仮題）
ラリー・ラピデス | インペラス（英国）

13:30-14:00 30分日自動車の電子化と自律性の実現とRISC-Vについて（仮題）
杉本　英樹 | デンソー株式会社

14:10-14:40 30分日 RISC-V設計を推進: 半導体イノベーションの将来を創るシーメンスEDAの技術（仮題）
シーメンス EDA （ドイツ）

14:40-14:55 10分 – 座席移動 | バイオブレイク時間（15 分間）ブース見学が可能です。

14:55-15:25 30分日 RISC-Vカスタム命令を用いた機械学習を使いセキュアにセンサーアクティビティを検出（仮題）
明石賢二 | コダシップジャパン（ドイツ）

15:30-16:00 30分日「ARC-V」：自動車、AIoT、HPC、モバイル市場における半導体イノベーションの次のステップを可能にするシノプシス RISC-V プロセッサ IP（仮題）
日本シノプシス合同会社（米国）

16:05-16:25　20分日
オフィス機器、決済端末、IoT などを応用とするコンボワイヤレス RF フラッシュ MCU RISC-V プラットフォーム（仮題）
影山賢二 | ギガデバイスジャパン（北京）

16:30-17:00 30分日　ラピダスの迅速かつ統合された製造サービス – 先端半導体ファブが開拓する未来の日本の半導体ビジネスのかたち（仮題）
ラピダス株式会社

17:05-17:35 30分日　自動車の未来を実現するRISC-Vがもたらすイノベーション：自動車マーケティング・スペシャル・インタレストグループ（SIG）（仮題）
河崎俊平　一般社団法人　|　RISC-V協会RISC-V インターナショナル

17:40-17:50　10分　日　閉会の辞
池田誠 | 東京大学

17:50-18:00 15分　-　クリーンアップ

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【2】カンファレンス「RISC-V 開発」（地下１階ギャラリー1）
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司会　株式会社DTSインサイト　プロダクトソリューション事業部　営業部　営業一課
栗屋　淳（Kuriya Atsushi）

講演名、講演内容と時間は暫定で状況により変更されます。

時間発表時間言語プレゼンテーション題名発表者 | 所属機関（with URL）

15:30-15:40 10分日　歓迎の言葉　河崎俊平 | 一般社団法人RISC-V協会

15:45-16:05 20分日　ベンタナマイクロシステムズシステム紹介
山口さとる | ベンタナマイクロシステムズジャパン

16:10-16:30 20分日　ポストムーアの半導体技術と最近のAIチップ設計拠点の活動
内山邦男 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）AI開発センター

16:35-16:55 20分日　テンストレント製品と国内活動アップデート（仮題）
中野守 | テンストレントジャパン

17:00-17:30 20分日エスペラント AI / ML / HPC アクセラレータを使ったデータセンタ製品（仮題）
笠原栄二 | エスペラントテクノロジーズ　他

17:30-18:00 30分　クリーンアップ

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【3】カンファレンス「RISC-V から始まった半導体民主化」（地下１階ギャラリー1）
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司会　株式会社DTSインサイト　プロダクトソリューション事業部　営業部　営業一課
栗屋　淳（Kuriya Atsushi）

講演名、講演内容、時間は暫定的なもので、状況に応じて変更されます。
時間発表時間言語プレゼンテーション題名発表者 | 所属機関（with URL）

13:00-13:10　10分　会場設営

13:10-13:30　n20分日　歓迎の言葉 | JASA版RISC-Vプラットフォームの整備に向けて
小檜山智久 | 一般社団法人組込みシステム技術協会（JASA）技術本部ハードウェア委員会 RISC-V WG主査（株式会社日立産機システム）

13:35-13:55　20分日　シリコン設計・製造のオープンソース化と民主化への取り組み（仮題）
岡村淳一 | 株式会社AIST Solutions（アイストソリューションズ）

14:00-14:20　20分日　オープンソースによるASIC/LSI/IC 製造をアクセス可能とし分野を超えたイノベーションをコラボレーションにより実現（仮題）
今村謙之 | メディアアーティスト, ISHI-KAI https://ishi-kai.org/

14:25-14:45　20分英　プロジェクト Google Open Secura（前編）：プロジェクトの動作原理とシステム基盤を構成するコア要素（仮題）
Brian Murray （VeriSilicon）, Kenny Vassigh （Google）, Cindy Liu （Google） –

14:50-15:10　20分英プロジェクト Google Open Secura （後編）: RISC-V を使用した ML | RoT | SoC ハードウェア実装、ツールチェーン、および将来の展望（仮題）
Bangfei Pan （Google）, Brian Murray （VeriSilicon）

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【4】カンファレンス「RISC-V 研究」（地下１階ギャラリー2）
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司会：シドニー大学工学部コンピュータサイエンス学部学部長ユニット対外関係部門責任者
サンドラ・マーゴン女史
Sandra Margon, Head, External Relations, Faculty of Engineering, THE UNIVERSITY OF SYDNEY

講演名、講演内容、時間は暫定的なものであり、状況により変更となる場合がございます。

時間時間言語プレゼンテーション題名発表者 | 所属機関（with URL）講演資料

13:00-13:10 10分会場設営

13:10-13:20 10分英　歓迎の挨拶 TBD

13:25-13:45 20分英　RISC-V の進歩: メモリの安全性とセキュリティの強化（仮題）
スリ・パラメスワラン教授 | シドニー大学電気情報工学部校長兼教授（オーストラリア）

13:50-14:10 20分英 RISC-V命令機能関連（仮題）
小島拓也 | 助教授　東京大学大学院情報理工学系研究科システム情報学専攻

14:15-14:35 20分英 RISC-VにおけるTEE （Trusted Execution Environment）とCC （Confidential Computing）
須崎有康 | 教授情報セキュリティ大学院大学

14:40-15:00 20分英領域特化型RISC-Vプロセッサを活用した省エネルギーかつ高性能コンピュータアーキテクチャの開発：多田研究室の最新の進展状況（仮題）
多田十兵衛 | 山形大学大学院理工学研究科准教授

15:00-15:15 15分 15 分間席移動 | バイオブレイクタイム展示ブース見学が可能です

15:15-15:35 20分英 RISC-Vの機能強化：ハードウェアアクセラレーション、暗号化、セキュリティソリューション
ホンチヨントウク & 範公可 | 教授電気通信大学（UEC）

15:40-16:00 20分英 RISC-V 上の Linux – ソフトウェアエコシステムのアップデート（仮題）
ウエイフー | レッドハットソフトウェア（北京）有限公司

16:05-16:25 20分英 RISC-VのBi-Endian機能及びレジスタサイズ可変機能のハイパーバイザを用いた評価
島村光太郎、田中勇気、松本典剛 | 日立製作所

16:30-16:50 20分英 rv64ilp32: 32 ビット Linux の将来
Ren Guo | スタッフエンジニア、Linux CPU サブシステム、アリババ（中国）

16:55-17:15 20分英 RISC-VメニーコアアーキテクチャによるFPGAオーバーレイ性能の強化
山口佳樹 | 筑波大学／熊本大学

17:20-17:40 20分英機能強化型ハードウェア RISC 命令『CHERI』のRISC-Vへの応用（仮題）
ケンブリッジ大

17:45-18:05 20分英 RuyiSDK: 100 万人の RISC-V ソフトウェア開発者を対象に設計ツールを準備する
Wei Wu | 中国科学院ソフトウェア研究所 PLCT研究所所長（中国）

18:10-18:30 20分英 IoTデバイスにおけるRISC-Vオープンソースマイクロプロセッサ上でのDNN実装
中條拓伯 | 東京農工大

18:35-18:55 20分英特別プログラム（シドニー大学紹介）シドニー大学

19:00-19:10 20分 – 閉会の言葉

19:15-20:00 45分クリーンアップ

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【5】 RISC-V Booth（ホワイエ）
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ブースA 12:00 – 17:00 シーメンス EDA ツール紹介　シーメンス EDA
ブースB 12:00 – 17:00 コダシップ製品紹介コダシップジャパン
ブースC 12:00 – 17:00 京都マイクロコンピュータ製品説明京都マイクロコンピュータ
ブースD 12:00 – 17:00 デンソー　プロセッサIP紹介　デンソー株式会社
ブースE 12:00 – 17:00 ベンタナマイクロシステムズ製品紹介ベンタナマイクロシステムズ
ブースF 12:00 – 17:00 テンストレント製品紹介　テンストレントジャパン
ブースG　12:00 – 17:00　ラピダス紹介 Rapidus株式会社

ブース1 12:00 – 17:00 ベリシリコン製品紹介　ベリシリコン株式会社
ブース2 12:00 – 17:00 ギガデバイス製品紹介ギガデバイスジャパン株式会社
ブース3 12:00 – 17:00 シドニー大学紹介シドニー大学
ブース4 12:00 – 17:00 インペラス製品紹介インペラス
ブース5 12:00 – 17:00 使用中止（スロープであることが判明したため）
ブース6 12:00 – 17:00 DTSインサイト製品・サービス紹介株式会社DTSインサイト

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【6】 RISC-V ポスター研究発表会（地下2階ホワイエ）
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司会　准教授 | 国立大学法人東京農工大学　知能情報工学科
中條拓伯
技術展示場所　：Location No.　RISC-V ポスター展示（ホワイエ）の配置図を参照ください。
枠発表時間言語　出展テーマ　発表者 | 所属機関
決定後発表します。

開催場所：東京大学　伊藤国際学術研究センター　地下2階ホワイエ、多目的スペース
RISC-V ブース展示開催日時：2023年6月20日（火）　12:00 – 19:00 日本時間（JST）
ブースは、訪問者がデモを「見て」「質問する機会」を提供します。
地下2階ホワイエ、多目的スペース: RISC-V ブース展示開催場所：東京大学　伊藤国際学術研究センター　地下2階
講演者・内容は変更になる可能性がありますことご了承ください

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書籍『日本の半導体戦略と電子地政学2024を読む』（参加者に配布）
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【書籍概要】　　『日本半導体製造戦略とアジア電子地政学 2024 を読む RISC-V と Google オープン半導体の動向』

◎題名：『日本の半導体戦略と電子地政学2024を読む』
◎副題1: 『RISC-V と Google オープン半導体の動向』
◎副題2: 『米国国防省がアジアに展開した柔らかい半導体戦略』
◎単行本 :325 ページ（147 × 209 ミリ）
◎定価（本体1364円＋税）
◎編集者：田胡　治之
◎装丁監修:田邊いづみ
◎発売日：2024年1月16日第一版第1刷発行
◎販売先：主要書店（西村書店、蔦屋）、通販サイトで販売
◎発行者 :河崎俊平
◎発行：　株式会社ソハコ出版局
◎推薦 :一般社団法人 RISC-V 協会
◎住所: 東京都中央区銀座 7 丁目 18 番 13-502 号
◎電話 03-5565-0556 代表 03-3833-3717
◎メール sohako@swhwc.com
◎Printed in Japan

◎書籍コード:ISBN 978-4-91109-02-3
◎分野コード:C0034
◎定価：（本体1364円＋税）
◎分野：テクノロジー
◎CPU分類：B2-53 ハードウエア開発　コンピュータアーキテクチャ
◎B8-02 深層学習　ディープラーニング
◎JANコード 192-0034-01818-7

【編者：田胡　治之氏について】
慶応義塾大学工学部修士課程修了。1977 年に東京芝浦電気株式会社の半導体事業部に入社。Sony PlayStation2 の CPU である Emotion Engine、および PlayStation3 の CPU である Cell プロセッサーの設計開発に携わった。2012 年から台湾（財）工業技術研究院（ITRI）にて、ウェアラブル向け SoC 設計技術の研究、2019 年に帰国し、現在は、SH コンサルティング株式会社にて半導体の実相の研究を行なっている。

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【発行者】　　　　『日本の半導体戦略と電子地政学2024を読む』
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■株式会社ソハコ
◎代表者：河崎俊平
◎所在地：東京都中央区銀座7-18-13-502
◎TEL：03-5565-0556

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【組織概要】
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■一般社団法人　RISC-V協会

◎代表者：代表理事　河崎俊平
◎所在地：東京都中央区銀座7-18-13-502
◎TEL：03-5565-0556
◎URL： http://riscv.or.jp/
◎E-Mail： info@riscv.or.jp

◎事業内容：（１）RISC-Vコンピュータの情報共有、教宣活動、教育、研究（２）RISC-Vコンピュータの配備と事業促進に必要な、ハードウェアやソフトウェアのロジスティクス、情報共有、教宣活動、教育、研究（３）RISC-Vコンピュータへの移行を促進するために必要な、ハードウェアやソフトウェアの情報共有、教宣活動、教育、研究（４）RISC-Vコンピュータで用いる回路や基板や半導体を設計や開発するために必要な、ソフトウェアやハードウェアの情報共有、教宣活動、教育、研究、事業化促進（５）RISC-Vコンピュータをインターネット、クラウド、IoT、人工知能（AI）などに応用する際に必要となる各種技術の、情報共有、教宣活動、教育、研究、
事業化促進（６）前各号に附帯関連する一切の事業

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■本件の内容に関する問合せ先
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組織名：一般社団法人RISC-V協会
担当者：河崎俊平
TEL：03-5565-0556
E-Mail： info@riscv.or.jp

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■本メールの配信元（プレスリリース配信代行）
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RISC-V協会（RISC-V Days Tokyo 2024 Winter 事務局）
東京都中央区銀座7-18-13-502
mailto:info@riscv.or.jp

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